全彩LED顯示屏行業(yè)繼直插（Lamp）工藝之后，已經(jīng)廣泛過渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）大行其道，大有取代直插之際時(shí)，COB封裝又騰空出世。

    小間距LED屏的“表貼”工藝與COB之間其實(shí)并不是“直接競爭”的關(guān)系。COB是一種封裝技術(shù)，SMD表貼則是一種大量微小器件結(jié)構(gòu)布局和電氣連接技術(shù)。他們處于電子產(chǎn)業(yè)，尤其是LED產(chǎn)業(yè)的不同階段。或者說，表貼是LED屏制造商的核心工藝，而COB等封裝技術(shù)則是終端制造商的上游企業(yè)“LED封裝產(chǎn)業(yè)”的“工作”。兩者本無須直接比較孰優(yōu)孰劣，但架不住當(dāng)前LED小間距大火，為實(shí)現(xiàn)LED小間距顯示屏的解決方案，大家都在八仙過海，各顯神通。

    直插 SMD COB三種燈珠封裝方式優(yōu)劣勢差別在哪里？在小間距制造工藝的比拼中，小間距廠商只能被動的在“回流焊表貼工藝”等環(huán)節(jié)殫精竭慮。然而隨著小間距持續(xù)往下發(fā)展，單位面積內(nèi)所需貼片的LED燈珠成幾何級倍增，這對表貼工藝提出了越來越高的要求。受小間距的間距越小，這種密集貼裝工藝難度越大的影響，小間距LED全彩屏在持續(xù)減小間距的同時(shí)，死燈率過高的難題一直未能得到有效地解決。

    而COB（chip-on-board）技術(shù)將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電銀膠粘附在PCB基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。COB封裝相對于傳統(tǒng)SMD LED封裝來說，主要在生產(chǎn)制造效率、低熱阻、光品質(zhì)、應(yīng)用、成本等方面具有優(yōu)勢，特別在1.25mm間距以下小間距顯示產(chǎn)品上，具有較大綜合優(yōu)勢。COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但在點(diǎn)膠、分離、分光、包裝上，COB封裝的效率要比SMD類產(chǎn)品高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)可省5%。

    COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。

    文章由：LED全彩屏,全彩LED顯示屏,LED屏 http://www.painttechnologysolutions.com 方力光電整理提供